一個企業(yè)要想打造創(chuàng)新型體驗，就必須利用靈活、迭代的方法開展工作，在協(xié)作的環(huán)境中發(fā)揮創(chuàng)意、妥善利用知識。這就需要在產品設計流程中時時處處充分利用仿真技術，做到靈活性和直觀性并存，一絲不茍且富有意義。必須在整個研發(fā)周期之中貫徹使用仿真，同時支持數據、專業(yè)知識和經驗在整個企業(yè)中的分享，而不僅限于工程部門。傳統(tǒng)工作流程使得仿真技術僅限于少數專家使用，這種現狀應當加以改變。為了在開發(fā)流程早期階段就更好地發(fā)現產品要求，機構需要新的流程和工具，不僅如此，還要向更廣泛的人員開放關鍵仿真任務，同時獲取仿真的輸入并分享結果。此外，仿真實踐應建立在支持可持續(xù)創(chuàng)新的基礎上，幫助企業(yè)不斷發(fā)展體驗，而非僅僅實施一次性的產品設計。

由仿真主導的創(chuàng)新并非只靠為設計工程師簡化一流的分析工具就能實現，而是需要進一步推進戰(zhàn)略性變革，讓整個機構的利益相關方，包括市場營銷和生產等不同部門共同推動滿足需求，利用仿真技術來更好地提升產品體驗。這有助于降低風險，促進決策，并最終有助于推出性能更出色的產品。

工程企業(yè)應接納產品總體體驗比產品本身特性更加關鍵的理念。采用仿真技術主導創(chuàng)新的實踐是推動企業(yè)變革、在客戶體驗至上的世界新秩序中高效競爭的關鍵一步。

為了設計創(chuàng)新型筆記本電腦，滿足用戶整體體驗要求，辛博士的團隊在ThinkPad X300和T400的整個設計工作中采用Abaqus FEA。工程師早期采用Abaqus確認產品強度，評估不同設計迭代，并發(fā)現潛在問題領域加以改進。

辛博士指出：“感覺聽起來比較模糊，但有了FEA，感覺也是可以量化的。在所有案例中，仿真技術都與物理測試中的真實世界行為密切相關?！?/span>

堆疊封裝(FiPoP)的熱仿真
隨著消費者要求手機、平板電腦、筆記本電腦等設備提供更多存儲容量和計算功能，制造商必須在印制電路板（PCB）有限的空間內集成更多科技。采用創(chuàng)新封裝技術，實現縱向或三維堆疊，就能滿足上述目標要求。
要進一步降低這種堆疊封裝解決方案的尺寸、厚度和成本，可采用扇入堆疊封裝（FiPoP）技術。FiPoP有助于進一步提高器件集成，同時滿足典型手持設備的可靠性要求。
不過，FiPoP由于堆疊散熱經常出現故障問題。受空間和成本限制，為散熱提供熱通道是保持焊點溫度的唯一途徑。鑒于上述，在開發(fā)移動手持設備和醫(yī)療設備時，設計人員必須高度關注芯片封裝高效散熱通道的問題。硅片熱流進入環(huán)境有兩種主要機制：

1. 通過上下封裝硅片的連接、底板和PCB焊球傳導熱量。
2. 通過安裝在封裝頂部、側邊的芯片傳導。
熱量從封裝通過對流輻射傳導到周邊。圣何塞州立大學的研究生在教授指導下研究本問題，用Abaqus/CAE進行測試封裝建模。選擇Abaqus是因為它能創(chuàng)建微米級精密部件，這是涉及通孔、銅線和引腳的封裝建模所必需的。Abaqus采用了表面間接觸法來定義電子/熱力/IO路徑。Abaqus/ CAE中的接觸檢測工具集能自動生成所有必需的表面接觸，非常便于定義
模型中的大量熱接觸。
仿真預測FiPoP底部封裝的熱阻將隨熱通孔和封裝下放置焊球數量的提升而下降。根據預期，整個封裝熱阻會隨著芯片尺寸下降而提升。

達索系統(tǒng)SIMULIA?仿真應用以其旗艦級Abaqus有限元素分析（FEA）技術而聞名，而近年來公司進一步擴展產品組合，包括：
? 面向FEA和多物理分析的Abaqus
? 面向流程一體化和設計的Isight
? 面向仿真流程和數據管理的SLM
? 面向結構和流體優(yōu)化的Tosca
? 面向疲勞和耐用性的fe-safe
?面向注塑仿真和注塑成型分析的Simpoe-Mol
? 面向多體動力學仿真的SIMPACK
SIMULIA積極集成有關高可靠性技術到3DEXPERIENCE平臺中，該平臺則為所有仿真用戶提供突破性功能以提高效率和協(xié)作，滿足高性能可視化、批處理和基于規(guī)則的計算、協(xié)作組裝、結果分析和流程數據管理等要求。